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多层板未来的发展方向主要是什么
作者:菏泽完美木业有限公司 时间:2018-11-09 09:38:13 来源:原创
随着VLSI•●、电子零件的小型化•●、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路•●、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如Crosstalk•●、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件•●、表面组装元件(SMD)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂•●、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980年代后半,为符合小型•●、轻量化需求的高密度布线•●、小孔走势,0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。
大功率功放 - 基材:陶瓷+FR-4板材+铜基,层数:4层+铜基,表面处理:沉金,特点:陶瓷+FR-4板材混合层压,附铜基压结.
军工高频多层板 - 基材:PTFE,板厚:3.85mm,层数:4层,特点:盲埋孔•●、银浆填孔。
绿色产品 - 基材:环保FR-4板材,板厚:0.8mm,层数:4层,尺寸:50mm×203mm,线宽/线距:0.8mm,孔径:0.3mm,表面处理:沉金•●、沉锡。
高频•●、高Tg器件 - 基材:BT,层数:4层,板厚:1.0mm,表面处理:化金。
嵌入式系统 - 基材:FR-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,阻焊颜色:黄色。
DCDC,电源? - 基材:高Tg厚铜箔•●、FR-4板材,尺寸:58mm×60mm,线宽/线距:0.15mm,孔径:0.15mm,板厚:1.6mm,层数:10层,表面处理:沉金,特点:每层铜箔厚度3OZ(105um),盲埋孔技术,大电流输出。
高频多层板 - 基材:陶瓷,层数:6层,板厚:3.5mm,表面处理:沉金,特点:埋孔。
光电转换? - 基材:陶瓷+FR-4,尺寸:15mm×47mm,线宽/线距:0.3mm,孔径:0.25mm,层数:6层,板厚:1.0mm,表面处理:镀金+金手指,特点:嵌入式定位。
背板 - 基材:FR-4,层数:20层,板厚:6.0mm,外层铜厚:1/1盎司(OZ),表面处理:沉金。
微型? - 基材:FR-4,层数:4层,板厚:0.6mm,表面处理:沉金,线宽/线距:4mils/4mils,特点:盲孔•●、半导通孔。
通信基站 - 基材:FR-4,层数:8层,板厚:2.0mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,特点:深色阻焊,多BGA阻抗控制。
数据采集器 - 基材:FR-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:沉金,线宽/线距:3mils/3mils,阻焊颜色:绿色哑光,特点:BGA•●、阻抗控制。

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